氟塑料花籃在半導體行業(yè)的典型應(yīng)用
1. 材料選擇依據(jù)
耐腐蝕性：PFA/PTFE可抵抗氫氟酸、強堿等半導體清洗液腐蝕，避免污染晶圓。
高純度：金屬離子含量<0.1ppb，滿足半導體制造對超凈載具的要求。
低摩擦系數(shù)：表面光滑（摩擦系數(shù)0.02~0.1），減少晶圓劃傷風險。
2. 主流氟塑料類型
PFA花籃：可熔融加工，適合復雜結(jié)構(gòu)注塑，長期耐溫260℃。
PTFE花籃：通過燒結(jié)成型，耐溫更高（300℃），但加工難度較大。
PVDF花籃：機械強度優(yōu)異，適用于高載荷場景。
3. 實際應(yīng)用場景
晶圓清洗：承載硅片浸入酸槽（如氫氟酸），PFA花籃可耐受500小時以上腐蝕。
高溫工藝：CVD設(shè)備中PTFE花籃可穩(wěn)定工作于300℃環(huán)境。
運輸存儲：PVDF花籃用于太陽能電池片轉(zhuǎn)運，抗紫外線老化。
注：聚丙烯（PP）花籃因成本低也有應(yīng)用，但耐化學性遠遜于氟塑料
